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Manz亚智科技推进国内首个大板级扇出型封装示范工艺线建设
加入广东佛智芯微电子学、研、产整合链，助力FOPLP产业化发展 全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个 ...查看更多
罗杰斯：5G及未来技术对CCL材料的要求
在采访Rogers Corporation公司Jonathan Rowntree的过程中，我们共同探讨了5G对技术和材料等所产生的影响。 Nolan Johnson：Jona ...查看更多
全球主要LCP企业产能
LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波、毫米波设备，具有很好的应用前景。LCP主要生产商包括Du Pont、Ticona、住友、宝理塑料、东丽等。 未来5G时代，多层LCP天线非常适 ...查看更多
携手迈入2020 Isola总裁兼CEO谈市场和技术的发展趋势
近日，Barry Matties采访了Isola公司的Travis Kelly，他最近从代理CEO晋升为公司常任总裁兼CEO。市场销售部首席专员Sean Mirshafiei也加入了这次采 ...查看更多
日、美等42国已加强半导体基板技术出口管制
据日本共同社2月23日报道，为加强防备转为军事用途及网络攻击，加入出口管制国际框架的日本、美国等42个国家已扩大管制对象，对象中新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。 ...查看更多
